製品・ソリューションPRINTED
CIRCUIT BOARD
プリント基板 設計・製造・計測技術定受託サービス

銅インレイ基板

銅インレイ基板は、プリント基板上に実装した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。
また、スルーホール上部はめっき処理をおこなうことで部品の実装が可能になります。

銅インレイ基板

特徴

  • 銅インレイを用いた高い放熱性

用途

  • パワーデバイス駆動用回路
  • ABS
  • EPS
  • PCU

構造例

構造例

放熱特性

放熱特性

関連製品

生産対応工場

試作品注文サイト試作品注文サイト

お問い合わせ

本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。
本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのクッキーポリシーをご確認ください。
本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。
本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのクッキーポリシーをご確認ください。