銅インレイ基板
銅インレイ基板は、プリント基板上に実装した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。
また、スルーホール上部はめっき処理をおこなうことで部品の実装が可能になります。
![銅インレイ基板](/img/product/012_thumb_01.jpg)
特徴
- 銅インレイを用いた高い放熱性
用途
- パワーデバイス駆動用回路
- ABS
- EPS
- PCU
構造例
![構造例](/img/product/detail/012_figure_01.png)
放熱特性
![放熱特性](/img/product/detail/012_figure_02.png)
製品・ソリューションPRINTED
CIRCUIT BOARDプリント基板 設計・製造・計測技術定受託サービス
銅インレイ基板は、プリント基板上に実装した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。
また、スルーホール上部はめっき処理をおこなうことで部品の実装が可能になります。