世の中の進化と、新しいニーズに応える製品群
スマートフォン向けの高密度・高機能なプリント基板や、自動化運転の実現に向けた高周波対応の基板、自動車のエンジンルームや
太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。
リジッド基板
フレキシブル基板
フレキシブルリジッド基板
計測技術受託サービス
リジッド（硬質）基板は、様々な電子部品を搭載し配線をおこなうマザーボードとしての役割を担っています。
また、高密度配線や高周波対応が可能で、材料にアルミを使用した放熱基板や、
基板内に部品実装を施してから積層する部品内蔵基板など特殊な仕様も承っております。
FPC（Flexible Printed Circuit）とは、薄いフィルム（ポリイミド、PET、LCP等）をベース材料とした柔軟性を有する回路基板です。
薄く、軽く、耐久性に優れるといった特長を有し、様々な電子機器の小型化に有効な基板です。
また、部品実装かつ屈曲も要求される製品に対しては、フレキシブルリジッド基板も生産対応しておりますので、
お客様のニーズにあわせて御提案させていただきます。
プリント配線板の設計・製造・実装を通して培った技術でお客様の開発をサポートします。
様々な分野のお客様に向けて、設計・シミュレーション・測定、基板製造・加工評価・基板解析、
信頼性試験・基板分析、実装基板製造・特性評価を提供いたします。
超微細加工CO2レーザーやフィルドめっきの技術、高精度位置合わせの技術を用いることで、設計の自由度が高い高密度配線の基板を提供しています。スマートフォンをはじめとする高性能モバイル機器の小型化・薄型化に大きく貢献しています。
ADAS（先進運転支援システム）などの高周波レーダを使用する製品向けに、高周波材料（LCP・PPE・Low-k Epoxy）を用いて作成された基板を提供しています。
車載エレクトロニクスなど高い信頼性が必要とされる分野において長年の納入実績があります。要求される電気的特性、熱的特性、物理的特性などに応じて最適な材料選定をすることにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。
太陽光発電やエコカーのハイパワーモーターなど、大電流を流す製品に使用される基板を提供しています。従来の基板と比べ回路用の銅パターンを大幅に厚くしています。
LED照明やパワーデバイス駆動用回路などの放熱性が求められる製品向けに、アルミニウムや銅塊を組み合わせることで高い放熱性を実現した基板を提供しています。
小型モバイル機器製品の高密度実装が進むことで省スペース化の要求が高まっています。コネクターの代替として使用可能な基板や、内部に部品を実装した基板などを提供しており、自由な製品設計を実現します。
多くの高機能部品を組み込んだ小型モバイル機器やデジタルスチルカメラなどに対して、屈曲性のある基板を提供しています。コネクターレスによる薄型化や３次元的な実装を可能にすることで、トータルデザインの自由度UPに貢献します。
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