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CIRCUIT BOARD
電子回路基板 設計・製造

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世の中の進化と、新しいニーズに応える製品群

スマートフォン向けの高密度・高機能な電子回路基板や、自動化運転の実現に向けた高周波対応の基板、自動車のエンジンルームや
太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。

  • リジッド基板

    リジッド基板

  • フレキシブル基板フレキシブルリジッド基板

    フレキシブル基板
    フレキシブルリジッド基板

リジッド(硬質)基板は、様々な電子部品を搭載し配線をおこなうマザーボードとしての役割を担っています。
また、高密度配線や高周波対応が可能で、材料にアルミを使用した放熱基板や、
基板内に部品実装を施してから積層する部品内蔵基板など特殊な仕様も承っております。

FPC(Flexible Printed Circuit)とは、薄いフィルム(ポリイミド、PET、LCP等)をベース材料とした柔軟性を有する回路基板です。
薄く、軽く、耐久性に優れるといった特長を有し、様々な電子機器の小型化に有効な基板です。
また、部品実装かつ屈曲も要求される製品に対しては、フレキシブルリジッド基板も生産対応しておりますので、
お客様のニーズにあわせて御提案させていただきます。

高周波対応

ADAS(先進運転支援システム)などの高周波レーダを使用する製品向けに、高周波材料(PTFE・LCP・PPE・Low-k Epoxy)を用いて作成された基板を提供しています。

高信頼性

車載エレクトロニクスなど高い信頼性が必要とされる分野において長年の納入実績があります。要求される電気的特性、熱的特性、物理的特性などに応じて最適な材料選定をすることにより、低コストと高品質を両立させることが可能です。

大電流対応

太陽光発電やエコカーのハイパワーモーターなど、大電流を流す製品に使用される基板を提供しています。従来の基板と比べ回路用の銅パターンを大幅に厚くしています。

省スペース対応

小型モバイル機器製品の高密度実装が進むことで省スペース化の要求が高まっています。コネクターの代替として使用可能な基板や、内部に部品を実装した基板などを提供しており、自由な製品設計を実現します。

お問い合わせ

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