プリント基板製造はメイコー

携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。

メイコーの電子機器事業では、EMS（電子機器受託製造サービス）を中心に、パターン設計から製造、部品調達、実装、検査、出荷までの全工程を一括して提供するトータルソリューションを展開しています。また、基板実装工程の自動化を支援するはんだ付けロボットやマテリアルハンドリング装置などの産業機器、世界初のマルチビジョンシステムをはじめとする映像関連機器の開発・製造も手がけ、幅広い分野で高品質な製品とサービスを提供しています。

当社は「環境にやさしい低コスト工法の開発」をテーマに、コストの削減、ひいては世界のデファクト・スタンダード実現に向けて積極的な研究開発活動をおこなっています。当社の研究開発活動は大きく分けて

1. 現在の市場から求められている新製品や技術に対応した製品の開発
2. 直近から数年先に実現が予想されるプリント基板の新しい技術と実用化に向けて新技術の開発
3. プリント基板の要素技術、次世代基板、特殊基板

からなります。そのほか、各生産拠点における量産技術、品質・信頼性向上技術、省エネ技術、環境技術等について、最も適切な技術を開発し、全拠点へ展開していくことも含まれます。

以下にこれらの具体的開発テーマについて紹介します。