01
プリント基板事業
携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。
回路設計
限られたスペースに最高の配線を短期間で設計するため、最新鋭のCADシステムをそろえています。メイコーの製造ノウハウを設計段階から反映させることにより、量産へのスムーズな移行を実現します。
メタルマスク
モバイル機器・自動車・民生機器など、メイコーでの設計～実装までの幅広い実績を背景に、最新鋭の設備による高信頼性、高精度、高品質のメタルマスクをご提供しています。
また、製販一体となった生産体制により、業界随一の短納期を実現しています。
また、製販一体となった生産体制により、業界随一の短納期を実現しています。
02
電子機器事業
メイコーの電子機器事業では、EMS（電子機器受託製造サービス）を中心に、パターン設計から製造、部品調達、実装、検査、出荷までの全工程を一括して提供するトータルソリューションを展開しています。また、基板実装工程の自動化を支援するはんだ付けロボットやマテリアルハンドリング装置などの産業機器、世界初のマルチビジョンシステムをはじめとする映像関連機器の開発・製造も手がけ、幅広い分野で高品質な製品とサービスを提供しています。
03
研究開発活動
部品内蔵基板 M-VIA Embedded®
モバイル機器の更なる高性能・小型化に向けて狭ピッチ電極ベアチップや小型受動部品の部品内蔵技術に取り組んでいます。また、近年は自動車パワーIC内蔵の必要性も増えていることから、大電流・高放熱を実現する部品内蔵技術やシミュレーション技術にも積極的に取り組んでいます。
超厚銅基板
配線層の銅厚をより厚く、多層構造にすることで大電流を流すことができる超厚銅基板の開発に取組んでいます。配線層厚アップや同一樹脂による一体成形に取組み、大電流対応と高信頼性を両立した基板形成技術の開発を進めています。
高周波ハイブリッド基板
様々な高周波材料（PTFE・LCP・PPE・Low-k Epoxy）と一般材料(ＦＲ－４)をハイブリッド構造にすることにより、高周波回路と制御回路の一体化による基板の薄型・小型化を実現します。更に高密度配線に向けてマイクロビア形成や高周波材料の多層化にも取り組んでいます。また、新たな高周波材料に対して、材料特性や伝送特性などの評価を社内で行います。
0.3mmピッチCSP搭載基板（M-VIA Any™）
スマートフォンを代表とするモバイル機器の小型・軽量・多機能化に向けて、0.35mmピッチCSP及び0.3mmピッチCSP が今後の主流となることが予想されます。当社は、これらの配線に対応する全層ビルドアップ構造、レーザービア小径化、ビアランド小径化、狭ピッチ回路形成技術の開発に取り組んでいます。
セミアディティブビルドアップ基板
CSPの更なる狭ピッチおよび多ピン化に向けて、CSP電極間の配線本数を現行の1本から2本以上とし、配線容量の増加を図る必要が有ります。そのためにはL/S=40/40μm以下の微細配線形成技術が必要となるため、従来のエッチング工法に代わる、銅箔ベースのセミアディティブ工法の開発に取り組んでいます。
01
PCB Business
Meiko provides state-of-the-art products, such as AnyLayer HDI ,which offer free connection among all layers, adapted to the shrinking size of mobile phones and other handheld devices, as well as high heat dissipation PCBs and high electric current PCBs capable of withstanding harsh environments like the inside of car engines and solar power generators.
Circuit Design
Meiko possesses state-of-the-art CAD systems capable of designing the optimal wiring for a limited space within a short period of time. Fully applying our production know-how straight from the design stage allows us to make the smooth transition to mass production.
Solder Stencils
Meiko provides high-reliability, high-precision, and high-quality solder stencils manufactured in state-of-the-art facilities at our production sites in Japan and other countries. From design to application, our metal masks have a proven record in a wide variety of fields, such as mobile devices, automobiles, and consumer devices. In addition, our integrated production and sales system has enabled us to achieve the shortest delivery times in the industry.
EMS(Electronic Manufacturing Services)
Meiko provides a total solution service to support our customers and help them flexibly adapt to changes in the market. This service integrates the outsourcing of all the processes involved in production, including pattern designing, manufacturing, component procurement, implementation, inspection, and shipment.
02
Electronics businesses
Industrial Equipment
When it comes to PCBs composed of numerous components, it is essential to have inspection technology that verifies the position and size of patterns and holes with micron precision. Meiko uses its PCB manufacturing expertise to provide PCB hole inspection systems and electricity checkers.
Imaging Equipment
Meiko’s imaging division developed and is manufacturing the world’s first multivision video magnifying device (processor) and peripherals, such as matrix switchers and converters. These products are widely used both in Japan and other countries.