2019年5月8日
このたび「2019プリント配線板技術展」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
| 会期 | 2019年6月5日(水)～6月7日(金) 10時00分～17時00分（最終日は16時00分終了） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| ブース | 西展示棟1階・西4ホール 小間番号 4-240 |
5Gにおける高速伝送・低遅延・同時多接続といった課題や、車載におけるEV化に向けた軽量小型化・大電流・放熱といった課題に向けて、
基板設計から各種基板技術、実装組み立てにおけるソリューションをご提案致します。
| 電子回路基板 | ・車載、スマホに対応した高信頼性かつ高性能な電子回路基板及び実装技術 |
|---|---|
| 多層FPC | ・ビルドアップ構造の極薄FPC |
| メタルベース基板 | ・単層、多層で高放熱樹脂を用いた銅ベースもしくは アルミベースの基板キャビティ構造など多彩な構造提案 |
| アンリジッド基板 | ・デザインの要望に応えるための曲げられるリジッド基板 |
| 基板設計 | ・各種製品に対応した基板設計技術と解析技術 |
| メタルベース放熱基板 | ・高放熱樹脂ならびに新規構造による高放熱基板をご提供 |
