2016年1月13日
このたびネプコンジャパン内の「第17回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
| 会期 | 平成28年1月13日(水)～1月15日(金) 10時00分～18時00分 ※最終日は10時00分～17時00分の開催となります。 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| ブース | 東展示棟1階・東ホール 小間番号 E49-4 |
開発を進めている新技術ならびに実演デモ、アイデアコーナーの展示をおこないます。
| オートモーティブエレクトロニクス | ・複合銅厚基板 ・インレイ基板 ・車載用ビルドアップ基板 ・放熱基板 |
|---|---|
| マイクロエレクトロニクス | ・部品内蔵基板 ・エニーレイヤー基板 ・FPC基板 ・FR4-FLEX |
| 実演デモ | ・放熱基板 |
| 日時 | タイトル |
|---|---|
| 1月13日（水） 9：30～12：00 | 【PWB-5】「スマホ開発・0201チップ実装・L/S＝5/5μm形成に向けた最新技術」セミナー |
| 日時 | タイトル |
|---|---|
| 1月15日（金） 9：30～12：00 | 【PWB-7】「部品内蔵技術 ～市場ニーズと最新技術を探る～」セミナー内 めっき接続を用いた部品内蔵配線板の量産導入と最新開発動向 |
