エニーレイヤー基板
超微細加工が可能なレーザー技術やフィルドめっき技術などを組み合わせた全層自由接続の基板です。設計の自由度が高く、高密度化できるため、スマートフォンをはじめとする高性能デバイス機器の小型化・薄型化などのニーズに最適な基板です。 メイコーでは、さらなる微細配線に向けMSAP工法を開発中です。
高密度基板
汎用基板
01
エニーレイヤー基板の特徴
- 全層レーザービア接続による高密度化と薄型化
- 0.4mmピッチCSPに対応可能
02
主な用途
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スマートフォン
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通信モジュール
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IoT・AI家電
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デジタルカメラ
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