プリント基板製造はメイコー

2025.12.4

展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします

株式会社メイコー(以下、当社)は、2025年12月17日(水)から12月19日(金)まで、
東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

本展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料から、車や IoT機器などの
アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
当社は、FCBGAやCSPに対応したABF基板、半導体を内蔵した部品内蔵基板、パワー半導体に
対応する高絶縁高放熱を特長としたメタルベース基板、パッケージ基板に対応した実装治具など、
半導体関連製品を幅広く展示いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。
　　
【展示会概要および出展ブース情報】
展示会名称：SEMICON Japan 2025
会期：2025年12月17日(水)から12月19日(金)
会場：東京ビッグサイト 東ホール 5
ブース番号：E5832
主催者公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp