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部品内蔵基板

小型モバイル機器などに搭載する受動部品点数が増え、より高密度な部品実装が求められています。これに対し、従来の表面実装技術(二次元実装配置)では表面実装面積には限界があるため、部品内蔵基板技術用いた三次元実装配置が提案されました。
当社の部品内蔵基板は、はんだ材料による接合プロセスに加え、レーザビアとめっきによる接続プロセスを独自開発しており、双方のプロセスで量産の実績があります。

部品内蔵基板

特徴

  • チップ部品(抵抗・コンデンサ)内蔵により基板面積を縮小
  • 表面実装ICと内蔵部品との配線長短縮化により電気特性の向上
  • レーザービアおよび銅めっきによる部品端子接続により
    部品間狭ピッチ化および耐熱性向上が可能

用途

  • メモリサブストレート
  • 各種モジュール

断面図

試作品(めっき接続)
めっき接続
6層量産品(はんだ接続)
はんだ接続(6層品)

開発ロードマップ

開発ロードマップ

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