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FR4-FLEX/M-VIA Flex®

FR4-FLEX/M-VIA Flex®は、ポリイミドレスのフレックスリジッド基板で、繰り返し屈曲を必要としない用途に活用できます。弊社のFR4-FLEXは主材料に一般的なFR-4のみを使用することで、安価で高信頼性の基板を実現しています。
FR4-FLEX/M-VIA Flex®はコネクタの代替として使用することで、コネクタ削減による工程付加・コスト削減が可能です。

FR4-FLEX/M-VIA Flex®

特徴

  • コネクタ削減による工程負荷・コスト削減
  • 複数メモリーの3次元構造・大容量化を提案
  • フレキ区間のZo設計、伝送品質改善

用途

FR4-FLEX

  • 車載機器
  • アミューズメント

M-VIA Flex®

  • 民生機器
  • モバイル携帯端末

説明図

説明図

デザインルール

項目 記号 標準仕様
パターン幅/スペース A / B ≧0.15mm / ≧0.15mm
導体厚み 外層 / 内層 C / D 0.051mm / 0.035mm
層間厚み E 0.1mm
最小曲げ半径 F ≧3.8mm
フレックス部厚み G 0.20 - 0.24mm
フレックス部幅 H <160mm
フレックス部長さ
(曲げ許容角度)
6.0mm
(90度)
8.0mm
(120度)
リジッド部導体長さ J ≧1mm
フレックス部から導体までの間隙 K ≧1mm
フレックス部からSRまでの間隙 L ≧0.5mm
フレックス部からTHまでの間隙 M ≧2mm
フレックス部からFlex SRまでの間隙 N ≧0.5mm
SRオーバーラップ O ≧0.5mm
  • 上記は設定値であり、将来断りなく変更する場合があります

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