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「第3回名古屋ネプコンジャパン」に出展いたします

2020年10月16

このたび「第3回名古屋ネプコンジャパン」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

「第3回名古屋ネプコンジャパン」開催情報

会期 2020年10月21日(水)~10月23日(金)
10時00分~18時00分
※最終日は17時00分までの開催となります。
会場 ポートメッセ なごや
ブース 第3展示館 小間番号 4-20

展示内容

5G、車載などのアプリケーションに適した、部品内蔵基板やMSAPを採用したビルドアップ基板、パワーデバイスに 対応した放熱基板技術をご紹介いたします。

出展製品・技術

プリント配線板 高性能、高信頼性を実現した多彩な基板ラインアップ
高周波対応基板 高速伝送対応の低損失材料を採用したプリント配線基板
基板設計 ADS(Advanced Design System)を活用し、メイコーの基板製造と連動した高周波基板の設計・検証環境をご紹介
EMS スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術

詳しくはこちらをご覧ください(PDFダウンロード)

「第3回名古屋ネプコンジャパン」公式ホームページ

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