2020年10月16
このたび「第3回名古屋ネプコンジャパン」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
| 会期 | 2020年10月21日(水)～10月23日(金) 10時00分～18時00分 ※最終日は17時00分までの開催となります。 |
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| 会場 | ポートメッセ なごや |
| ブース | 第3展示館 小間番号 4-20 |
5G、車載などのアプリケーションに適した、部品内蔵基板やMSAPを採用したビルドアップ基板、パワーデバイスに 対応した放熱基板技術をご紹介いたします。
| プリント配線板 | 高性能、高信頼性を実現した多彩な基板ラインアップ |
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| 高周波対応基板 | 高速伝送対応の低損失材料を採用したプリント配線基板 |
| 基板設計 | ADS（Advanced Design System）を活用し、メイコーの基板製造と連動した高周波基板の設計・検証環境をご紹介 |
| EMS | スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術 |
