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プリント基板製造BLOG

基板の製造工程

誰でもわかるプリント基板の製造工程 ③積層

誰でもわかるプリント基板の製造工程 ③積層

ようこそMEIKO Laboへ。

メイコーTVでプリント基板の製造工程の動画の第3弾がアップロードされました。

第3弾は「積層」についてご説明しております。

今回もMEIKO LaboのブログではメイコーTVの総集編としてメイコーTVでどのようなことをお話しているか記述していきます。

また、プリント基板の基礎をまとめた”超初心者向けの再生リスト“も作成しましたので、

プリント基板を知っている方も知らない方も是非ご覧ください。

1.積層前に…

内層回路が終わったプリント基板はすぐ積層できるわけではありません。

このままでは密着力がない為、ブラウン処理という前処理で銅の表面を荒らします。

(画像はブラウン処理後の回路の断面の図)

 

2.積層

ブラウン処理が終わったプリント基板(内層)はプリプレグ(PP)と銅箔で挟んで熱と圧力をかけ積層していきます。

(図の銅箔の箇所がプリント基板の外層になります。)

プリプレグの種類によって温度と圧力をかける条件を使い分けています。

 

 

3:まとめ

詳しい内容はメイコーTVをご覧ください。次回は「穴あけ」と「めっき」についてご説明いたします。

プリント基板の設計、試作、製造、部品実装をご検討の方はMEIKO Laboへお問合せくださいませ。

 

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