製品紹介
半導体パッケージ基板
高密度基板
半導体パッケージ基板は、半導体（ICチップ）をプリント基板に実装する際に外部接続端子の役割をする微細な基板です。メイコーでは微細な回路を形成するため、サブトラ工法の他に、MSAP工法、SAP工法を導入しており、L/S=10/10μmのパターンも可能です。
半導体のメモリーやCPU向けに実績があり、国内外での製造キャパの拡充や研究開発を進めています。
半導体のメモリーやCPU向けに実績があり、国内外での製造キャパの拡充や研究開発を進めています。
高密度基板
半導体パッケージ基板の特徴
超微細な回路形成をおこなう、MSAP工法とSAP工法の導入
特殊材料のABF材にも対応
薄型化に対応するコアレス工法の導入
主な用途
自動車
IoT・AI
パソコン
通信モジュール
