パッケージ・ボードレベル協調設計検証

プリント配線板の製造・実装・評価で培った技術で、
お客様の原理検証・先行開発をサポートします

100GHz帯までの材料誘電特性と伝送線路特性の計測、
電磁界解析、熱解析、応力解析、測定基板製造を提供します

01.

パッケージ・ボードレベル協調設計検証の全体像

お客様がチップ設計とパッケージ設計を行い、メイコーではサブストレート設計からボード部品実装までを行います。
また、SI/PI解析、熱解析、応力解析、材料誘電特性計測、伝送線路特性計測、熱特性計測を行い、お客様の開発をサポートいたします。

02.

材料メーカー様、薬液メーカー様、基板メーカ様、セットメーカー様へ、パッケージ・ボードレベル協調設計の各サービスをご提供致しました。
幅広い分野のお客様から頂く様々なお問い合わせに対応致します。

03.

ミリ波周波数帯域までの比誘電率、誘電正接、界面導電率を計測します。
・1GHz～10GHz　：　空洞共振器
・10GHz～120GHz　：　平衡型円板共振器

04.

ミリ波周波数帯域までの伝送線路Sパラメータを計測します。
・RFプローブによる測定
・RFコネクタによる測定
・ウエハープローバーによる高精度位置決め
・アイ・ダイヤグラム計測

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大手企業のお客様はもちろんのこと、大学や研究所、
ベンチャー企業のお客様からの相談もお受けしております。
また、設計会社や部品商社のお客様からの単発のご注文も賜わりますので、
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