基板製造
ハードウェア開発
製品紹介
基板の基礎知識
ご注文の流れ
製品カタログ
お問い合わせ
無料技術相談
サービス紹介
基板製造
ハードウェア開発
ご注文の流れ
製品カタログ
インフォメーション
プリント基板製造BLOG
お知らせ
営業カレンダー
お支払いについて
製品紹介
半導体パッケージ基板
エニーレイヤー基板
貫通基板
ビルドアップ基板
FPC(フレキシブル基板)
FR(フレックスリジッド基板)
FR4-Flex基板
ミリ波レーダー基板(ハイブリッド基板)
部品内蔵基板
厚銅基板
銅インレイ基板
メタルベース放熱基板
メガスルホール
リキッドループ(Liquid Loop)基板
実装治具
メタルマスク
各種設計(構造設計、回路設計、AW設計)
測定基板製造/特性評価
パッケージ・ボードレベル協調設計検証
部品実装
高周波計測/シミュレーション
ワンストップサービス
製品カタログ
お問い合わせ・無料技術相談
Products
製品紹介
測定基板製造/特性評価
基板製造・分析・信頼性試験・特性評価を提供し、
お客様の原理検証・先行開発をサポートします
メイコーの標準カタログ
お問い合わせ・無料技術相談
01.
測定基板製造
お客様の研究開発に向けた測定基板を製造します。
02.
基板分析
測定基板の分析を行います。
03.
信頼性試験
測定基板の信頼性試験を行います。
04.
基板小型化の実施例
2枚の表面実装基板の回路図から1枚の部品内蔵基板を設計・製造し、基板の小型化を実現しました。
出所:第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会予稿集, 15B4-3, 2024年3月
05.
高周波特性評価の実施例
無電解金めっき処理の金属層の違いによる微小な伝送損失の差異を測定しました。
出所:第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会予稿集, 11A1-3, 2025年3月
06.
放熱特性評価の実施例
基板樹脂材料の違いによる半導体チップ発熱温度の差異を測定しました。
出所:第39回エレクトロニクス実装学会春季講演大会予稿集, 13B4-2, 2025年3月
07.
電源インピーダンス評価の実施例
バイパスコンデンサ配置の違いによる電源インピーダンスの差異を測定しました。
出所:第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会予稿集, 15B4-3, 2024年3月
製品一覧に戻る
製品検索 :
用途から探す
サービスから探す
アプリケーションから探す
セレクトしてください
全製品表示
用途から探す
サービスから探す
アプリケーションから探す