製品紹介
部品内蔵基板
高密度基板
自由な配線と、超小型化のための基板。小型モバイル機器などに搭載する受動部品点数が増え、より高密度な部品実装が求められています。これに対し、従来の表面実装技術(二次元実装配置)では表面実装面積には限界があるため、『部品内蔵基板』を用いた三次元実装配置が提案されました。 メイコーは長年『部品内蔵基板』の研究開発をおこなっており高い実績があります。
高密度基板
部品内蔵基板の特徴
チップ部品を基板内部に実装する製品小型化と高集積化
配線長の短縮による低インダクタンス化と低ノイズ化
主な用途
通信モジュール
ウェアラブルデバイス
カメラモジュール
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大学や研究所、ベンチャー企業のお客様からの相談もお受けしております。
また、設計会社や部品商社のお客様からの単発のご注文も賜わりますので、
お気軽に技術相談に連絡ください。
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