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2022年5月19日開催　決算説明会質疑応答

Financial Results Briefing Q&A
Top IR情報 決算説明資料 2022年5月19日開催　決算説明会質疑応答

質疑応答

Q.

パッケージ基板参入を決定した背景を教えてください。

A.
半導体パッケージ基板不足を背景に、
国内外のお客様よりパッケージ基板事業参入の要望を多く頂いております。
将来の事業の柱として育成していくために、
新規事業の立ち上げのタイミングとしては今が最適であると判断いたしました。
Q.

車載向けビルドアップ基板の取り組みを教えてください。

A.
車載向け基板は当社の主力事業で、
この中でも特にビルドアップ基板の需要は拡大しております。
当社は車載向け基板を含め、ビルアップ基板の高い生産能力を有しておりますので、
今後の需要に応じ、生産する内容を見直して参ります。
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