プリント基板製造はメイコー
製品情報
製品情報
プリント基板 設計・開発
製品検索
用途から探す
サービスから探す
アプリケーションから探す
EMS 実装・組立
映像関連機器 開発・製造
各種メカトロニクス製品 開発・製造
企業情報
企業情報
社長挨拶
経営理念
会社概要
事業内容
事業所一覧
ISO認証取得情報
IR情報
IR情報
IRニュース
IRカレンダー
業績・財務情報業績ハイライト
中期経営計画
決算説明資料
有価証券報告書
株主通信
株式基本情報
株主総会
配当金について
電子公告
主な財務指標
各種売上構成比
ディスクロージャーポリシー
免責事項
ESG/CSR
ESG/CSR
トップメッセージ
企業行動憲章
サステナビリティ基本方針・
推進体制
ESGの取り組み:環境
ESGの取り組み:社会
ESGの取り組み:ガバナンス
コーポレートレポート
採用情報
Recruit
お問い合わせ
試作品注文サイト
JA
EN
Menu
Close
お問い合わせ
試作品注文サイト
JA
EN
企業情報
企業情報トップへ
社長挨拶
経営理念
会社概要
事業所一覧
ISO認証取得情報
製品情報
プリント基板 設計・開発
製品検索
用途から探す
サービスから探す
アプリケーションから探す
EMS 実装・組立
映像関連機器 開発・製造
各種メカトロニクス製品 開発・製造
IR情報
IR情報トップへ
IRニュース
IRカレンダー
中期経営計画
業績・財務情報
株式基本情報
株主総会
配当金について
電子公告
ディスクロージャーポリシー
免責事項
主な財務指標
各種売上構成比
決算説明資料
有価証券報告書
配当金について
ESG/CSR
ESG / CSRトップへ
トップメッセージ
企業行動憲章
サステナビリティ基本方針
ESGの取り組み:環境
ESGの取り組み:社会
ESGの取り組み:ガバナンス
CSR / コーポレートレポート
採用情報
採用情報
中途入社者採用比率
ニュース一覧
WEB展示会のご案内はこちら
お問い合わせ
ご利用にあたって
プライバシーポリシー
株式会社 山形メイコー
株式会社MeiLink
株式会社 メイコーテック
株式会社 メイコーテクノ
株式会社メイコーNEXT
メイコーエレクディベロップ
メイコーエレクマニュファクチャー
IR情報
2021年11月11日開催 決算説明会質疑応答
Financial Results Briefing Q&A
Top
IR情報
決算説明資料
2021年11月11日開催 決算説明会質疑応答
質疑応答
Q.
今年度売上で100億円の上方修正を行ったが、大半は自動車向け。
自動車向けは思ったほど伸びていない環境下で上方修正に踏み切った背景を教えてください。
A.
新型コロナウイルス感染症の影響により、ロックダウン、操業調整、サプライチェーンの混乱があったが、
こうした環境下で、各工場の努力により生産を継続した結果、顧客満足度が高まり、
新規受注の拡大や転注等によって当社への受注割り当てが増加したことから下期の計画を上方修正した。
Q.
スマホタブレットは計画が下方修正となったが、
下期でみると業績が拡大する背景を教えてください。
A.
上期は当社顧客も半導体不足の影響を受け減産となった。
これを受けて当社顧客は半導体の変更、内製化の推進や半導体需給の正常化などから増産する体制を整えた。
また、スマートフォンは自動車に比べ部品点数が少なく、半導体が供給されれば回復は早いと推定している。
Q.
資材価格の高騰の影響を受けていると思うが、対応状況を教えてください。
A.
上期前半の資源価格上昇分の販売価格の見直しは完了し、その後の見直しも順調に推移している。
足元では電力不足や資源価格上昇の影響により積層板・消耗品等の価格が上昇しつつある。
状況をもう少し見極めたうえで販売価格の見直し交渉を進めていきたい。
Q.
EMSは下期売上が増加し黒字化を計画しているが、
ロングチェア案件が動くなど変化点を教えてください。
A.
ロングチェア案件はコロナの影響により遅れている。EMSの上期は半導体不足の影響で伸びなかった。
下期は半導体需給の緩和や顧客の部品変更等から徐々に解消に向かうと共に
付加価値の高いビジネスにより黒字化を見込んでいる。
Q.
広州・武漢・ベトナムの稼働状況・キャパシティを教えてください。
既に各工場高稼働が続いているため売上を伸ばせるのでしょうか?
A.
ご指摘の通り、各工場でフル生産を行っている。
・武漢工場ではボトルネック投資によりキャパを拡大した。
・ベトナム工場ではこれからボトルネック工程能力拡大を行うので来年度は増産となる。
・モジュール・パッケージ基板の投資は完了しており、この分野と
フレキシブル基板、フレックスリジッド基板でも売上を伸ばしたい。
Q.
山形事業所は2期で200億円投資し開発センターも作るとのことですが、
資金調達はどうなりますか?
A.
借入と手元資金で対応します。
Q.
モジュール・パッケージ基板の投資規模やSAP対応で取り組み方向を打ち出したと思うが、
強化に踏み切った背景を教えてください。
A.
・モジュール・パッケージ基板は従来から取り組んできているが、
専用工場ではないため歩留まりが悪く赤字。今後を考え専用工場化することとした。
・モジュール・パッケージ基板の材料は日本が強いことから石巻に専用工場を設けることとした。
・この分野は半導体メーカーやモジュールメーカーから期待されており、
モノづくりが順調に進めば売上利益ともに期待できる。
・モジュール・パッケージ基板は今後も伸びるので当社としてもこの分野は強化し、
細線化・高密度化の流れに対応して第3の柱としたい。
IRニュース
IRカレンダー
業績・財務情報業績ハイライト
業績・財務情報 業績ハイライトトップへ
主な財務指標
各種売上構成比
中期経営計画
中期経営計画トップへ
経営目標
中期経営計画 概要
中期経営計 商品別売上推移
中期経営計画 仕様別売上推移
決算説明資料
有価証券報告書
株主通信
株式基本情報
株主総会
配当金について
電子公告
ディスクロージャーポリシー
免責事項