製品情報｜MEIKO

全層をCO₂レーザーとフィルドめっきで形成するエニーレイヤー基板で、設計の自由度が高く、高密度化できるため、スマートフォンをはじめとする高性能モバイル機器の小型化・薄型化に大きく貢献しています。

太陽光発電に使われる太陽電池、ハイブリッドカーや電気自動車をはじめとするエコカーなど、従来の用途に比べ大きな電流を要する製品に使用されます。当社独自の工法により、400μm超の銅厚が可能です。

コストパフォーマンスに優れたアルミニウムと高品質な放熱樹脂を組み合わせた基板で、高い放熱特性を持ちます。新世代の光源として期待されるLED照明などに使用されます。

電子回路基板の高密度化・高機能化に伴い、チップコンデンサー・チップ抵抗などを基板内に埋め込んだ基板です。実装面積が拡大するため機器のさらなる小型化が可能で、表面実装ICと内蔵受動部品を最短配線することにより、電気特性を向上させることが可能です。

スタガードビアおよびスタックビアによるビルドアップ基板です。

レーザー／めっき技術とB²itの融合によるエニーレイヤー基板です。

フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせた基板です。

高い熱特性や物理特性を持つ特殊なものから汎用品まで、広範に使用されます。

当社特許による転写法を用いたバンプ・パターン一体成型で微細ピッチと耐久性を両立しました。