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プリント基板製造BLOG

基板の製造工程

誰でもわかるプリント基板の製造工程 ②内層回路

誰でもわかるプリント基板の製造工程 ②内層回路

ようこそMEIKO Laboへ。

メイコーTVでプリント基板の製造工程の動画の第2弾がアップロードされました。

第2弾は「内層回路」についてご説明しております。

今回もMEIKO LaboのブログではメイコーTVの総集編としてメイコーTVでどのようなことをお話しているか記述していきます。

また、プリント基板の基礎をまとめた”超初心者向けの再生リスト“も作成しましたので、

プリント基板を知っている方も知らない方も是非ご覧ください。

1.内層回路とは?

右の図のように4層以上のプリント基板(多層貫通基板)の表裏の層以外は全て内層回路と呼ばれます。

例えば左の図のような4層のプリント基板なら2層目と3層目の回路になります。

 

 

2.回路形成方法

プリント基板の回路工程は「ラミネート」→「露光」→「現像」→「エッチング」→「剥離」→「AOI」の順番で形成されています。

ラミネート、露光で回路を描き、エッチングでCCL(銅張積層板)の銅を除去していきます。

そして最後のAOIで回路に問題がないかチェックしています。

(左は現像が終了した後のプリント基板の図)

3.まとめ

詳しい内容はメイコーTVをご覧ください。次回は「積層」についてご説明いたします。

プリント基板の設計、試作、製造、部品実装をご検討の方はMEIKO Laboへお問合せくださいませ。

 

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