基礎編：動画で分かるプリント基板の製造工程　②内層回路

ようこそMEIKO Laboへ。

メイコーTVでプリント基板の製造工程の動画の第2弾がアップロードされました。

第2弾は「内層回路」についてご説明しております。

今回もMEIKO LaboのブログではメイコーTVの総集編としてメイコーTVでどのようなことをお話しているか記述していきます。

また、プリント基板の基礎をまとめた”超初心者向けの再生リスト“も作成しましたので、

プリント基板を知っている方も知らない方も是非ご覧ください。

※2021年12月10日に公開した記事ですが、サイトリニューアルに合わせて内容を一部修正し、2022年10月12日に再度公開しました。

1.内層回路とは？

右の図のように4層以上のプリント基板（多層貫通基板）の表裏の層以外は全て内層回路と呼ばれます。例えば左の図のような4層のプリント基板なら2層目と3層目の回路になります。

プリント基板の回路工程は「ラミネート」→「露光」→「現像」→「エッチング」→「剥離」→「AOI」の順番で形成されています。ラミネート、露光で回路を描き、エッチングでCCL（銅張積層板）の銅を除去していきます。そして最後のAOIで回路に問題がないかチェックしています。

（左は現像が終了した後のプリント基板の図）

詳しい内容はメイコーTVをご覧ください。次回は「積層」についてご説明いたします。

プリント基板の設計、試作、製造、部品実装をご検討の方はMEIKO Laboへお問合せくださいませ。

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