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メイコーエレクマニュファクチャー
Mechatronics
01
ファクトリーオートメーション
Factory Automation
Top
各種メカトロニクス製品 開発・製造
ファクトリーオートメーション
メイコーFA事業5つの強み
01.
40年以上の装置開発実績
02.
電⼦回路基板製造装置の豊富な知識と経験
03.
Sierがお客様のニーズに合った⾃動化、省⼈化設備をご提案
04.
設計開発~アフター迄一貫して対応
05.
⽇本、ベトナム、中国の3 拠点に開発製造部門を保有
自動化設備の設計開発および製造を承っております。実際に開発した製品例をご覧ください。
基板プロセス工程
コーター関連
マテハン関連
AGV
基板プロセス工程
銅インレイ基板製作装置
概要:基板厚さを測定し基板厚さに応じて銅ピンを
挿入し、プレスする高放熱基板製作自動化装置
行程:L台車ローダー→板厚測定
→銅インレイプレス→L台車アンローダー
特徴:6軸ロボット1台、スカラロボット2台使用
カメラアライメント3式使用
PCBサイズ:334x460 ~ 535x615mm
合紙:有
装置外形:W5200 x D3300 x H2030mm
ボードレーザーマーカー
概要:基板両面にレーザー印字を行う自動機
特徴:AGVラック受渡し仕様
6軸ロボット2台2台使用
XYテーブルを有しボード全面に印字処理可能
PCBサイズ:338x510 ~ 618x714mm
合紙:有
装置外形:W2400 x D3900 x H2350mm
※シートタイプも実績有り
コーター関連
ロールtoロール塗布装置
概要:ロールtoロールでフィルムを送りスリットダイコーターに
て高粘度スラリーを塗布~乾燥巻取り迄行う自動化装置
行程:塗布→塗布後検査→乾燥→膜厚検査→巻取り
特徴:クリーン仕様、塗布後検査、膜厚検査付
塗布幅:534mm
装置外形:L18600 x W5300 x H2440mm
レジスト塗布工程自動化装置
概要:レジスト塗布~乾燥迄の一連の工程を自動化。
塗布はスピンコーターで行う
行程:ローダーカセット→レジスト塗布→減圧乾燥→端辺洗浄
→ホットプレート→ナンバー印字→アンローダーカセット
特徴:クリーン仕様、双腕ロボット1台、XYZロボ1台使用
ワークサイズ:100x100mm
ワーク収納数:14枚
装置外形:W2200 x D1600 x H2200mm
枚葉コーターライン
概要:特殊高粘度素材を塗布するライン
行程:ローダー→スリットダイノズル塗布→乾燥
→ディスペンサ塗布→乾燥→アンローダー
特徴:クリーン仕様、二次電池対応仕様
塗布幅:100mm
装置外形:L4150 x W1250 x H2400mm
マテハン関連
ステージ取り置きマテハン
概要:プロセス装置ステージに基板を取り置きする工程の自動
化。2式のハンドで持ち替え両面印字可能
行程:L台車ローダー→インクジェットプリンター
→L台車アンローダー
特徴:6軸ロボット1台、XYZロボット1台使用
外周保持クランプ付自動可変ハンド仕様
PCBサイズ:338x404 ~ 535x610mm
合紙:有
装置外形:W2000 x D3100 x H2400mm(プロセス機含まず)
レーザー加工機投入機受取機
概要:レーザー加工機への基板投入受取自動化
特徴:合紙挿抜、基板反転、AGV連動タイプ多種実績有
PCBサイズ:338x510 ~ 618x714mm
装置外形:W4570 x D2730 x H1600mm(工程、タイプによる)
基板投入機受取機
概要:基板製造工程の各ライン前後に設置し基板の投入と受取を
自動化
特徴:AGVラック受渡し仕様、Wラックタイプ
PCBサイズ:338x510 ~ 618x714mm
合紙:有
装置外形:W2860 x D2340 x H2300mm(工程、合紙有無による)
AGV
AGV
概要:基板生産ラインの工程間搬送に使用
特徴:2Dコード走行、基板ラック受渡し用のリフト機構付
可搬重量:300kg
最高速度:1.0m/s合紙:有
装置外形:W632 x L861 x H405mm(リフト無しH315mm)
※1000kg仕様もラインアップ
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