JPCA SHOW 2026
Web Booth

プリント配線板の設計・製造・実装・評価で培った技術でお客様の原理検証・先行開発をサポートします。
100GHz帯までの材料誘電特性と伝送線路の計測、電磁界解析、熱解析、応力解析、測定基板製造を提供します。

メイコーで生産するFC-BGA基板は、SAP工法の導入により、L／S＝10／10マイクロメートル以下を実現。
拡大する半導体需要に対して半導体パッケージ基板の製品を提供していきます。

近年は自動車パワーIC内蔵の必要性も増えていることから、大電流・高放熱を実現する部品内蔵技術やシミュレーション技術に積極的に取り組んでいます。

車載用途プリント配線板の技術ラインナップを紹介します。

多様化する車載ニーズや、5G環境のニーズに対応しています

●大電流、高放熱、高密度化など多彩な用途に対応した基板技術を御提供。
●量産メーカーとして量産性、高信頼性を確保した技術開発を実践。

メイコーグループのリソースを活かしたODM＆EMS機能をお客様の課題解決へのソリューションとしてご提供いたします。

国内2工場（神奈川工場および河北工場）においてJAXA認定を取得いたしました。
厳しい宇宙空間に耐えうる高信頼性基板をご提供します。

オール金属 着脱式メタルマスク「疾風」を紹介します。

当社のグループ一覧をご紹介いたします。

「環境にやさしい低コスト工法の開発」をテーマに、コストの削減、ひいては世界のデファクト・スタンダード実現に向けて積極的な研究開発活動をおこなっています。