自由な配線と、超小型化のための基板

小型モバイル機器などに搭載する受動部品点数が増え、より高密度な部品実装が求められています。これに対し、従来の表面実装技術(二次元実装配置)では表面実装面積には限界があるため、『部品内蔵基板』を用いた三次元実装配置が提案されました。 メイコーは長年『部品内蔵基板』の研究開発をおこなっており高い実績があります。