高密度配線基板

エニーレイヤー基板

配線の高密度化、最薄のリジッド基板

超微細加工が可能なレーザー技術やフィルドめっき技術などを組み合わせた全層自由接続の基板です。設計の自由度が高く、高密度化できるため、スマートフォンをはじめとする高性能デバイス機器の小型化・薄型化などのニーズに最適な基板です。 メイコーでは、さらなる微細配線に向けMSAP工法を開発中です。

特徴・用途

  • 特徴
  • 全層レーザービア接続による
    高密度化と薄型化
    0.4mmピッチCSPに対応可能
  • 用途
  • スマートフォン
    通信モジュール
    IoT・AI家電
    デジタルカメラ
そのほかにも、高機能で多機能な小型電子機器への用途におすすめです。

部品内蔵基板

自由な配線と、超小型化のための基板

小型モバイル機器などに搭載する受動部品点数が増え、より高密度な部品実装が求められています。これに対し、従来の表面実装技術(二次元実装配置)では表面実装面積には限界があるため、『部品内蔵基板』を用いた三次元実装配置が提案されました。 メイコーは長年『部品内蔵基板』の研究開発をおこなっており高い実績があります。

特徴・用途

  • 特徴
  • チップ部品を基板内部に実装する
    製品小型化と高集積化
    配線長の短縮による
    低インダクタンス化と低ノイズ化
  • 用途
  • 通信モジュール
    ウェアラブルデバイス
    カメラモジュール
そのほかにも、高機能で多機能な小型電子機器への用途におすすめです。

高機能基板

エニーレイヤー、高放熱、屈曲性、高周波対応など、
高機能なプリント基板の試作製造
次世代に向けた開発試作をメイコーラボがサポートします。