数多くの電気・電子機器の受託実績をもとに
磨き上げた開発力と先端技術を保有
製造
造り込み品質にこだわった基板実装
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0402チップの高密度実装による製品の小型化
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基板実装のインライン検査により、実装不良が次工程へ流出することを阻止
トレーサビリティの運用で
製品品質を追跡
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部品／生産履歴管理のトレーサビリティを自社開発し、リアルタイムで運用
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万が一の不良発生時の危険範囲特定が可能
解析 / 修理
不具合の原因追及で
再発防止への取り組み
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不具合対象製品の非破壊検査が可能なX線透視／ＣＴシステムを保有
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ＢＧＡのリボールや交換などの複雑な修理技術を保有
