第3回九州半導体産業展 WEB Booth

メイコーで生産するFC-BGA基板は、SAP工法の導入により、L／S＝10／10マイクロメートル以下を実現。
拡大する半導体需要に対して半導体パッケージ基板の製品を提供していきます。

従来の表面実装技術(二次元実装配置)では表面実装面積には限界があるため、 『部品内蔵基板』を用いた三次元実装配置が提案されました。
メイコーは長年『部品内蔵基板』の研究開発をおこなっており高い実績があります。

●大電流、高放熱、高密度化など多彩な用途に対応した基板技術を御提供。
●量産メーカーとして量産性、高信頼性を確保した技術開発を実践。

メタルマスクの課題をメイコーテクノが解決します。

当社のグループ一覧およびデータセンター向けPCB戦略をご紹介します。