JPCA Show 2025
Web Booth

• プリント配線板の設計・製造・実装・評価で培った技術で お客様の原理検証・先行開発をサポートします。
• 100GHz帯までの材料誘電特性と伝送線路の計測、 電磁界解析、熱解析、応力解析、測定基板製造を提供します。

日本、ベトナムの工場で半導体パッケージ基板ソリューションをご提供

車載用途やデータセンター用途で開発が進むパワーIC内蔵基板をご紹介します。

車載基板のトレンドと技術ロードマップをご紹介します。

フレキシブル基板、リジッド基板にフレキシブル基板を組み合わせたフレックスリジッド基板、FR-4を使い実装組み立て目的で屈曲させることが出来るFR4-FLEX基板をご紹介いたします。

大電流放熱技術として、回路銅厚をアップした厚銅基板、基板全体に熱を分散放熱するメタルベース基板、多層化により放熱だけでなく低インダクタンス化に対応した多層メタルベース基板、またアルミを回路に使う軽量化技術をご紹介いたします。

メイコーグループのリソースを活かしたODM＆EMS機能をお客様の課題解決へのソリューションとしてご提供いたします

当社の環境・社会への取組みをご紹介いたします。

先鋭的な基板構造をご提案します。