SEMICON Japan 2025
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メイコーで生産するFC-BGA基板は、 SAP工法の導入により、L／S＝10／10マイクロメートル以下を実現。
拡大する半導体需要に対して半導体パッケージ基板の製品を提供していきます。

近年は自動車パワーIC内蔵の必要性も増えていることから、大電流・高放熱を実現する部品内蔵技術やシミュレーション技術に積極的に取り組んでいます。

大電流、高放熱、高密度化など多彩な用途に対応した基板技術をご提供いたします。
量産メーカーとして量産性、高信頼性を確保した技術開発を実践しております。

メイコーの半導体パッケージ基板生産体制をご紹介いたします。

半導体パッケージ基板 ボール搭載用
レーザー加工メタルマスクをご紹介いたします。

メイコーのPCB戦略をご紹介いたします。