第16回 JPCA賞（アワード）を受賞いたしました

大電流・高放熱に対応したスルホールめっき技術メガスルホール™の開発

受賞理由
車載を始め大電流・高放熱を求める回路基板のニーズが増えており、メガスルーホールは特定のスルーホール内の銅厚を厚く、しかも表層の銅はく厚を制限できることは理想的なプリント配線板加工法として期待でき、受賞に値する技術として選出した。