2015年1月6日
このたびネプコンジャパン内の「第16回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
会期 | 平成27年1月14日(水)~1月16日(金) 10時00分~18時00分 ※最終日は10時00分~17時00分の開催となります。 |
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会場 | 東京ビッグサイト |
ブース | 小間番号 東36-18 |
開発を進めている新技術ならびにグローバル生産体制の展示をおこないます。
オートモーティブエレクトロニクス | ・車載用プリント基板 ・高放熱プリント基板 ・複合銅厚基板 ・高周波プリント基板 ・メタルコア基板 ・車載プリント基板デザインルール |
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マイクロエレクトロニクス | ・スマートフォン・ウェアラブル用プリント基板 ・M-VIA / M-VIA Any™ ビルドアップ基板 ・M-VIA Embedded 部品内蔵基板 ・M-VIA Flex フレックスリジット基板 ・フレキシブル基板 |
MDiM™技術(分子接合技術)の発展応用