エレクトロニクスの進化は、プリント配線板の進化でもあります。メイコーはプリント配線板事業で、レーザー加工技術やB²it技術を駆使したエニーレイヤー構造、CFB（B²itとフレックスリジッド）、パッケージ・モジュール配線板など、いくつもの最先端技術を追求した製品を世の中に送り出し、その進化に貢献してきました。また、さらなる高密度化や高信頼性の追求、さらには耐高電圧製品等の特殊な機能の実現のために、新素材の発掘や新技術・構造の追求、さらにはエンベディッド配線板の開発などにも積極的に取り組んでいます。そのために、開発陣は、つねに世の中の流れを見極め新しい知識を吸収し、柔軟な発想と想像力で、より高度な技術の開発に挑戦し続けています。技術開発を担うのは、平均年齢33歳の若い部隊。「ものづくり」の意欲とエネルギーを持つ開発陣と、お客様のさまざまなニーズとが相互作用として働き、プリント配線板の進化につながっていきます。