特徴

• 当社特許による転写法を用いたバンプ・パターン一体形成により微細ピッチと耐久性を両立

用途

• フルコンタクト用点灯検査装置向けプローブ
• 全点灯検査装置向けプローブ
• LSI素子検査用プローブなど

構造例

仕様

単位:μm

項目	HBC（リジッドタイプ）	TFPC（フレキタイプ）
基材	ガラエポ材	ポリイミド
ピッチ	>20	>20
導体幅	>10	>10
コンタクト部	バンプ	バンプ
コンタクト性	△	◎
耐久性	◎	○
寸法精度	◎	○