特徴

• フレックス基板とM-VIAビルドアップ技術を融合した高密度フレックスリジッド基板
• トータルデザインの自由度UPに貢献
• 4層基板厚み　量産対応0.25mm、試作対応0.20mm

用途

• 携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、カメラモジュール

構造例

• 
  1-2-1構造
• 
  2-4-2構造

デザインルール

単位:μm

項目			記号	2011年	2012年
パターン／スペース	ビルドアップ層		A / A'	75 / 75	75/75
	コア層		B / B'	75 / 75	75/75
	フレキ層		C/C'	50/75	50/50
貫通スルーホール	ドリル径		D	250	200
	ランド径	外層	E	500	450
		内層	F	550	500
IVH	ドリル径		G	250	200
	ランド径	外層	H	500	450
		内層	I	550	500
レーザービア	ビア径		J	100	100
	ビアランド径		K	250	250
基板厚み	4層		L	250	200
	6層			450	400

※上記は設定値であり、将来断りなく変更する場合があります

断面写真例

• 
  6層フレックスリジッド基板
• 
  4層フレックスリジッド基板