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「2018プリント配線板技術展」に出展いたします

2018年5月16日

このたび「2018プリント配線板技術展」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

「2018プリント配線板技術展」開催情報

会期 平成30年6月6日(水)~6月8日(金)
10時00分~17時00分
会場 東京ビッグサイト
ブース 東展示棟1階・東5ホール 小間番号 5C-12

展示内容

プリント配線板技術

M-VIA Any™(エニーレイヤー基板) ・全層レーザービアおよびフィルドめっきによるエニーレイヤー基板
・全層自由接続により薄型、0.4mmピッチCSPに対応可能
・国内海外工場での大量生産対応
M-VIA Embedded®(部品内蔵基板) ・チップ部品(抵抗・コンデンサ)内蔵により基板面積を縮小
・表面実装ICと内蔵部品との配線長短縮化により電気特性の向上
・レーザービアおよび銅めっきによる部品端子接続により部品間狭ピッチ化及び耐熱性向上が可能
車載用プリント配線板 ・高信頼かつ高密度プリント配線板ならび実装技術
ミリ波レーダー基板 ・高周波材料とFR-4のハイブリッド構造によるユニットの高性能・小型化をご提案
銅インレイ基板 ・熱伝導率の高い銅インレイを高精度に挿入することで裏面への直接放熱をご提案
メタルベース放熱基板 ・高放熱樹脂ならびに新規構造による高放熱基板をご提供
厚銅基板 ・高信頼性を確保し大電流ユニットに対応した厚銅基板をご提供
EMS&FPC ・車載のご要求に応える高信頼性、高耐熱FPCならびに基板部門と連携したEMS事業のご提案

プリント配線板関連機器

ハンダ付けロボット LETHER-α ・ハンダ付け再現性を追求したオールマイティーロボット
ホールチェッカー MHI-3600 ・国内唯一のホールチェッカーメーカーとして、再始動
レーザーマーカー CWS-8000 ・広範囲、ハイスピードを実現したコンパクトレーザーマーカー

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