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「第16回プリント配線板EXPO」に出展いたします

2015年1月6日

このたびネプコンジャパン内の「第16回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

開催情報

会期 平成27年1月14日(水)~1月16日(金)
10時00分~18時00分
※最終日は10時00分~17時00分の開催となります。
会場 東京ビッグサイト
ブース 小間番号 東36-18

出展内容

開発を進めている新技術ならびにグローバル生産体制の展示をおこないます。

各種電子回路基板のご紹介

オートモーティブエレクトロニクス ・車載用プリント基板 ・高放熱プリント基板 ・複合銅厚基板 ・高周波プリント基板 ・メタルコア基板 ・車載プリント基板デザインルール
マイクロエレクトロニクス ・スマートフォン・ウェアラブル用プリント基板 ・M-VIA / M-VIA Any™ ビルドアップ基板 ・M-VIA Embedded 部品内蔵基板 ・M-VIA Flex フレックスリジット基板 ・フレキシブル基板

研究開発テーマのご紹介

MDiM™技術(分子接合技術)の発展応用

グローバル生産体制のご紹介

  • 中国広州工場
  • 中国武漢工場
  • ベトナム工場
  • タンロン工場
  • 神奈川工場
  • 福島工場
  • 山形工場
  • 石巻工場

メイコーオールインワン

  • 基板設計
  • 脱着式メタルマスク
  • ベトナム工場実装事業

展示パネルデータ(PDFダウンロード)

グローバル展開
オートモーティブエレクトロニクス
マイクロエレクトロニクス
高多層
オールインワン

第16回プリント配線板EXPO

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