ガラス繊維の糸で織った布。プリント配線板の絶縁板の補強材として使用されます。

ガラスの短繊維をシート状に作ったもの。この上下にエポキシ樹脂を含ませたプリプレグと銅箔を積層したものを、「ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板」と呼びます。

キャド。Computer Aided Designの頭文字。建築からプロダクトデザインまで、広く設計に使用されるコンピュータを使った設計技術。プリント配線板では、回路や接続の設計に用いられます。

多層のプリント配線板の導体層を上下に接続するために開ける穴。この穴に銅などの導電性物質のめっきをほどこし、上下の配線を接続する方法を、めっきスルーホール接続と呼びます。

３層以上を重ねて作られるプリント配線板のこと。エレクトロニクス機器の多機能化、小型化などの進展により、配線が複雑になるとともに密度も飛躍的に増加したため、配線パターンの微細化とともに層数も増やして対応したものです。４層、６層から１０層以上のものまで、広範な用途に使用されています。

カーボン、銀、銅などの導電性のある微粒子を高い濃度で、粘性のあるエポキシなどの樹脂成分にまぜたもの。

エポキシ樹脂やポリイミドなど、一度加熱すると硬化して元に戻らなくなる樹脂のこと。多くのプリント配線板の材料にこの樹脂が使用されています。

ビースクエアイット。Buried Bump Interconnection Technologyの頭文字。導電ペーストを用いたビルドアップ法のひとつ。プリント配線板の銅箔の上に導電性の円錐の突起物（Bump）を作り、絶縁性の接着層（接着シート）を物理的に貫通させて配線板の上下間を接続する工法です。これを繰り返して多層化しますが、この方法により微細なパターンを加工することが可能になります。

導電性の配線パターンを描いた絶縁基板を重ねて上下間の配線を接続し、さらにその上に次の配線板をビルドアップ（積み重ねる）して多層プリント板を作っていく方法です。必要な階層部分のみの層間接続が可能なため、他の層の同一部分に配線が可能になり、さらなる高密度化、高集積化が可能になります。

絶縁体の板に、導電性の配線パターンによる電子回路を描いて乗せたもの。回路の密度、数、板の大きさ、重ねる枚数など様々なものがありますが、これらを総称してプリント基板、あるいはプリント配線板と呼びます。ほとんどのエレクトロニクス製品に使用されており、配線の複雑化、微細化の技術が進歩しています。

ポリイミドやポリエステルなどのやわらかい絶縁フィルムの上に導電性の配線パターンによる電子回路を描いたプリント配線板のこと。

リジッド基板とフレキシブル基板が一体化したプリント配線板。（リジッド基板とフレキシブル基板をコネクターなどで接続する必要がなく、小型、軽量、高性能化に優れる。）

半導体部品をパッケージに入れず、そのままプリント配線板に乗せて接続する方法。接続密度が高まるのが特徴です。

複数のプリント配線板を取り付けられる大きさがあり、コネクタやプレスフィットピンなどの接続用端子をもつ主要な役割を果たすプリント配線板のこと。

金属や樹脂などの表面に化学的、電気的に形成する金属層ので、プリント配線板には、銅めっき、金めっきが使用されています。

熱硬化性樹脂の絶縁板に表面に、導電性の配線パターンによる電子回路を描いた、硬くて容易に曲がらないプリント配線板のこと。

絶縁板の両面に導電性の配線パターンによる電子回路を描いたプリント配線板のこと。