プリント配線板を台（マザーボード）とし、ここにLSIベアチップや、ディスクリート部品といった電子部品を実装することで、機能性を持つ実装基板パッケージがつくられます。この際、電子部品を穴に通してはんだ付けする方式を「リード挿入実装方式」、部品を配線板表面のランドにはんだづけする方式を「表面実装方式」と呼び分けます。
マザーボードとLSIチップの接続部をみた場合、LSIベアチップを基板にのせたパッケージを実装する場合と、チップをマザーボードに直接のせる方法（ベアチップ実装）があります。
接続部は、電子部品同士の間隔が狭いほど、性能が高くなりますので、後者の方が配線を短くすることができます。ベアチップ実装には、(a)ワイヤボンディング接続、(b)TAB接続、(c)フリップチップ接続といった方法があります。