＜多層板／多層プリント配線板＞
スルーホール法で３層以上に重ねたプリント配線板。あらかじめつくった導体パターンを、接着シート（プリプレグ）で必要な枚数重ね、１枚の板を作ります。
搭載する機器により、より複雑な機能を求められるほど、プリント配線板のつくりも複雑（多層化）になります。 多層板はさらに、以下の種類に分かれます。

(1)めっきスルーホール多層プリント配線板
導体パターンを複数の薄い積層板に形成した後、張り合わせて１枚の板にし、ドリルで穴を開けて、穴内の壁面、表面にメッキをおこなって内外層を接続します。その後、表面のパターンを作成します。
この穴径を小さくすることで、配線密度を高くすることができます。

(2)ビルドアップ多層プリント配線板
コアとなる多層プリント配線板の上に絶縁層をつくり、その表面に導体パターンをつくります。このパターンと、絶縁層にビアと呼ぶ細い穴を通し、めっきで接続します。このつくり方を繰り返して、幾層もの導体層と絶縁層を積み上げる（＝ビルドアップ）、高密度な配線板が完成します。
スルーホール配線板は、接続と関係ない板を貫通するため、その穴のスペースが無駄になります。ビルドアップは、必要な層間だけを接続するため、接続するビアの空間が小さくなり、省スペース化と高密度化が可能になります。

(3)導電性ペーストによるビルドアッププリント配線板
多層配線板の上下間の接続を、穴を開けてめっきで接続するのではなく、導電性ペーストを用います。メイコーでは、配線の上に銀の導電性ペーストで円錐状の突起をつくり、上の配線板の間にある接着シートを貫通させて上部の配線と接続をおこなう「Ｂ2itプリント配線板」を製造しています。この配線板は、どの層の間でも簡単に接続できる（エニーレイヤー構造）ほか、薄板化が可能、環境にもやさしいなどの特長があります。


＜フレックスリジッド配線板＞
前記の多層のリジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせた基板です。リジッド基板に部品を搭載しフレキシブル基板をリジッド部の内部まで配置して直接接続する構造です。小型の筐体や機器の中に種々の機能を持つ部品を搭載したプリント基板を、コネクタなどを使用することなく３次元的に接続できます。